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PCB板生产板KH KBFR

作者:365bet注册送18      发布日期:2019-11-02   点击:

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材料:当前可用的材料是P。
P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜床的厚度分别为1OZ,2OZ,并比较了以下特性。
层次结构
P CEM-1纸张酚醛树脂基玻璃布表面+薄纸+ CEM-3环氧树脂玻璃布表面+无纺布+ FR-4环氧树脂玻璃布+环氧树脂要求几乎94V0的耐火度FR-4:温度升高时,机械应力高,耐热性优异。这些材料在很宽的温度范围内具有出色的尺寸稳定性。
尼龙基材料适用于高湿度电气和高频环境,但这些材料会在高温下发生变化。必须对其进行特殊处理和设计以使其得到适当考虑。
该复合层压板适用于减法和电路板添加法,具有较高的机械性能和优良的可钻孔性(可加工性)。
CEM-1:纸张夹在棉纸之间。顶部和底部表面覆盖有玻璃布和阻燃环氧树脂。它具有良好的锋利质量。3/32英寸厚的板的厚度为23°C(73。
超过4°F时,厚度从3/32到“ 1/8”的板不能超过65。
5°C(150°F)。
CEM-3:玻璃无纺布被墙壁覆盖,上下表面被玻璃布+环氧树脂覆盖,其特性与FR-4相似。钻孔质量好,1/16英寸平板钻孔温度为23°C(73。
4°F)厚度1/16“?1/8”不得超过65。
5°C(150°F)。
P.
问:纸环氧树脂铜涂层在纸酚醛树脂板和玻璃布环氧树脂板之间具有电性能,耐湿性和耐热性,用于单面和双面印刷电路板:应用包括各种电源电路板,需要高频功能的彩电,VTR调谐器和OA机器。
MCL纸环氧树脂的特征在于使用纸并且易于加工,但是具有环氧树脂的耐热性和良好的电性能,但是比玻璃编织环氧树脂基材便宜。
MCL纸质环氧树脂孔板工艺可以打孔或打孔,但通常,通常通过冲压来加工一两个面板中未镀覆的通孔。
必须在双面板上钻通孔电镀。
它与双通孔板一起使用已经很长时间了,但是与可靠性相比,它不如玻璃编织的MCL环氧树脂。
各种树脂规格和板分析规格树脂增强材料XXXP酚醛树脂绝缘纸特性和用途通常,酚醛树脂绝缘纸XXXP-C适用于音频,广播,黑白电视等设备,可以进行冷打孔,XXXPFR-2酚醛树脂绝缘纸阻燃FR-4环氧玻璃纤维织物,用于G-10环氧FR-4,用于计算机,仪器仪表,通讯,阻燃。CEM-1环氧玻璃纤维布,绝缘纸视频游戏机,计算机,色觉,CEM-3环氧玻璃纤维布,CEM-1使用无纺玻璃纤维布




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